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波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

鋁焊條用什么焊機(jī)的保護(hù)保養(yǎng)

焊接模塊是選擇焊機(jī)器_上精細(xì)的模塊,它一般由位于 上部的熱風(fēng)加熱模塊,中心的運(yùn)送模塊和下部的焊接模塊部分組成,其作業(yè)狀態(tài)直接影響到線路板焊接的質(zhì)量,所以其保護(hù)保養(yǎng)也是非常重要的。

當(dāng)波峰開端運(yùn)轉(zhuǎn)時,假如噴嘴沒有完全被焊錫滋潤,則沒滋潤的部分會使焊錫活動受阻,波峰的安穩(wěn)性和焊接的精細(xì)性會受到很大的影響。此刻要及時進(jìn)行噴嘴去氧化作業(yè),否則噴嘴會敏捷氧化并報廢。

波峰焊的過程中會產(chǎn)生一定量的氧化物(主要是錫灰和錫渣) , 當(dāng)其過多時會影響錫活動性,它是形成空焊和橋連的主要原因,同時還會堵塞氮?dú)饪?下降氮?dú)獗Ｗo(hù)效果,使焊錫敏捷氧化。因而在焊接過程中要注意鏟除錫灰錫渣,還要查看氮?dú)獬鰵饪谑欠穸氯?br />

選擇性波峰焊設(shè)備的組成及技術(shù)要點(diǎn):

1.助焊劑噴涂系統(tǒng)

選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據(jù)事先編制好的程序指令運(yùn)行到位置后，僅對線路板上需要焊接的區(qū)域進(jìn)行助焊劑噴涂（可點(diǎn)噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據(jù)程序進(jìn)行調(diào)節(jié)。由于是選擇性噴涂，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)省，同時也避免了對線路板上非焊接區(qū)域的污染。

因?yàn)槭沁x擇性噴涂，所以對助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅(qū)動方式），同時助焊劑噴頭也應(yīng)具備自動校準(zhǔn)功能。此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強(qiáng)腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。